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진공 Reflow(Single)

세계 최고의 압도적 생산성(최단 Tact time)

void를 획기적으로 감소시킨 진공 Reflow!

  • Solder Void를 획기적으로 감소
    solder 조합에 의해 Void 면적을 최대 1% 이하까지 가능
    제품의전 ㅣ특성, 접속 신뢰성 향상
  • 친환경적인 초 저소비전력, 고단열사양
  • 고효율 대용량 Flux 회수시스템을 표준 장착
    Flux PM주기 최소화
  • ln-Line 양산에 적합한 PCB 이송 시스템
    최단 30초 tact time으로 연속 생산 가능
  • 상하 열풍 순환 가열방식
    양면 실장 기판의 진공 Reflow Soldering과 1회의 진공 Reflow로 양면 부품의 Void 저감 가능
    상하 열풍 순환 가열과 진공압의 조합으로 소수 가열존 만으로도 기존의 온도 프로파일을 넘어서는 고품질, 고 신뢰성의 Soldering이 가능
    알루미늄 방열판 부착 메탈 기판의 Soldering도 가능
    Hot plate 가열방식과 비교해서 온도의 편차가 적고, 열전도율이 우수하기 때문에 Reflow 시간 단축이 가능
    일반적인 N₂ ㆍ Air Reflow Oven 으로도 활용 가능

Feature

  • 01. 진공작용의 효과

    열풍 순환 가열과 진공의 조합으로 넓은 면적의 Soldering에서도 Void 발생을 단 시간에 저감할 수 있습니다.

  • 02. Void 저감 외 효과

    Void 저감에 의해 Solder가 얇고 균일하 게 되며 양호한 Fillet 형성, 부품 틀어짐 의 Self Alignment 효과가 있습니다.

  • 03. 인라인 양산에 적합한 PCB 이송 시스템

  • 04. 가열성능

    상하 열풍 순환과 진공의 조합으로 적 은 존수로도 종래의 온도 프로파일 조 건을 능가하는 고품질의 Soldering이 가 능합니다.

  • 05. 초 저소비전력

    “로”본체의 경량화 및 고단열화로 초 저 소비전력을 실현했으며, 에너지, CO2, 전 기료 등을 절약할 수 있습니다.

  • 06. Filter Unit

    다단 특수 Filter에 의한 진공 Pump의 Flux 오염을 보호하며, 청소를 간단 용이 하게 실행할 수 있습니다.

  • 07. 고단열 사양

    저 열전도율 단열재 사용 및 단열재의 이 중화, 단열재 커버의 수지화, 초 저소비 전력과의 조합으로 대폭적인 에너지 및 CO2 삭감을 기대할 수 있습니다.

  • 08. Flux 회수시스템(TSM)

    TSM : 개별 UNIT을 통합하여 하나의 Ass'y 구조로 원터치 분리, 교환, 재가동이 가능하 며 최신 장비에는 2FMS를 적용하여 플럭스 PM 주기를 연장할 수 있습니다.

  • 09. Flux 회수시스템(ETC)

    ETC : 예열, 가열, 쿨링 공정별 집진 UNIT 이 배치되어 플럭스 회수 효과가 뛰어나며 BOX별 필터를 분리할 수 있어 세정액을 활 용한 청소가 용이합니다.

모델명 체계(Model Numbering)

SPEC
진공 Reflow

TRV III-f Series

TRV 시리즈는 최고의 생산성과 장비 운영 안정성을 제공하며,
특히 Compact한 진공 잼버와 컨베이어는 ETC와 기술 제휴로
필드에서 검증된 솔루션 입니다.

제품 특징

  • · 완전 밀폐가 가능한 TSM만의 진공 Reflow 전용 압축 챔버
  • · PCB걸림이 없는 이송 System(ETC 기술 제휴)
  • · 진공 챔버의 입출구 컨베이어 Gap 최소화로 PCB Drop 방지
  • · 고온 구간에 컨베이어 구동 Roller 미적용으로 내구성 강화
  • · 진공 챔버를 최소화하여 작은 용량의 내장형 진공 펌프로도 대응 가능
  • · 진공도 제어가 용이하고 진공시간 단축
  • · 진공 Profile Moniroting System
  • · Flux 회수 극대화를 위해 2 FMS 기존 적용

주요기능

FMS 열기 배출 시스템

FMS에서 열교환시 발생하는열기를
밀폐된 덕트를 통해 외부로 배출하여
공정내의 공조 비용을 절감

고용량 FMS

기존 대비 2배 커진 고용량으로 Cool
-ing 과 Flux 집진성능 대폭향상

FMS 순환온도 모니터링

FMS 순환온도를 측정하여 정상적
으로 FMS가 동작 하는지 알람을
통해 MMI에서 실시간으로 확인

히터제어 출력량 모니터링

히터출력량을 MMI에 표시하여 히터
의 정상적인 동작 유무를 확인하여
문제를 사전에 감지

B/M 회전수 모니터링

B/M 회전수를 실시간으로 측정하고
문제 발생 시 알람을 통해 MMI
에서 실시간으로 확인

FMS의 Flux 레벨 감지

FMS의 Drain Bottle 내의 Flux
레벨을 감지 후 Flux PM 시기를
알려주는 기능

수냉식 FMS

수냉식 3x8 Radiator 적용으로 Flux
집진 효율과 Cooling rate를 극대화

편리한 화면 구성

직관적으로 필요한 정보를 보기 쉽게
구성하여 사용자 편의성을 증대

RTPM

실시간으로 오븐내 온도를 측정하여
온도관련 정보를 제공하며 생산모델
변경 시 별도 프로파일 체크가 필요
없음

RPPM

실시간으로 오븐 내 산소 순도를
측정하여 각 존별 ppm정보를
제공하며 오븐 내 질소분위기를
일정하게 유지관리 합니다.

진공도 3단계 제어

단계별로 진공도를 조절하여 제품
특성에 따라 유연하게 대응할 수 있다.

진공작용의 효과

넓은 면적의 Soldering에도 Void
발생을 단시간에 저감할 수 있다.

최적의 PCB 이송 시스템

진공 리플로우에 특화된 PCB
이송방식으로 걸림없는
안정적인 디자인 적용

진공 챔버

완전밀폐 구조로 원활한 진공도 제어와
빠르고 효과적인 Void 저감효과를
보여준다.

진공도 Graph 구현

진공도를 그래프와 하여 MMI화면에서
모니터링 할 수 있다.