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진공 Reflow(Twin)

진공장비의 Tact time 한계 완벽 해결

N₂ REFLOW

TRV - SERIES

  • 2 진공챔버 + 2 Oven 독립가동
  • 컴팩트 디자인으로 생산라인 Space 절감
  • 각 Lane 독립 운영 System (Lane 별 개별 온도설정 가능, 1개 Lane PM시 1개 Lane 생산 가능)

  • 01. 진공작용의 효과

    열풍 순환 가열과 진공의 조합으로 넓은 면적의 Soldering에서도 Void 발생을 단 시간에 저감할 수 있습니다.

  • 02. Void 저감 외 효과

    Void 저감에 의해 Solder가 얇고 균일하 게 되며 양호한 Fillet 형성, 부품 틀어짐 의 Self Alignment 효과가 있습니다.

  • 03. 인라인 양산에 적합한 PCB 이송 시스템

  • 04. 가열성능

    상하 열풍 순환과 진공의 조합으로 적 은 존수로도 종래의 온도 프로파일 조 건을 능가하는 고품질의 Soldering이 가 능합니다.

  • 05. 초 저소비전력

    “로”본체의 경량화 및 고단열화로 초 저 소비전력을 실현했으며, 에너지, CO2, 전 기료 등을 절약할 수 있습니다.

  • 06. 고단열사양

    저 열전도율 단열재 사용 및 단열재의 이 중화, 단열재 커버의 수지화, 초 저소비 전력과의 조합으로 대폭적인 에너지 및 CO2 삭감을 기대할 수 있습니다.

  • 07. Flux 회수시스템(TSM)

    TSM : 개별 UNIT을 통합하여 하나의 Ass'y 구조로 원터치 분리, 교환, 재가동이 가능하 며 최신 장비에는 2FMS를 적용하여 플럭스 PM 주기를 연장할 수 있습니다. ETC : 예열, 가열, 쿨링 공정별 집진 UNIT 이 배치되어 플럭스 회수 효과가 뛰어나며 BOX별 필터를 분리할 수 있어 세정액을 활 용한 청소가 용이합니다.

  • 08. 진공 챔버

    완전 밀폐 진공 챔버로 원활한 진공도 제 어와 빠르고 효과적인 Void 저감 효과를 보여줍니다.

  • 09. Filter Unit

    다단 특수 Filter에 의한 진공 Pump의 Flux 오염을 보호하며, 청소를 간단 용이 하게 실행할 수 있습니다.

  • 10. 진공도 3단계 제어 가능

    단계별 제어로 진공도를 조절하여 제품 특성에 유연하게 대응할 수 있습니다.

  • 11. 진공도 그래프 MMI 구현 기능 (Option)

    진공도를 그래프화하여 MMI 화면에서 모 니터링할 수 있습니다.

  • 12. RPMS : 전존 B/M rpm 회전수 MMI 표시 기능 (Option)

    Blower Motor FAN 회전수를 실시간으로 MMI 화면에 디스플레이 합니다. 모터 이상 동작으로 회전수가 설정 범위를 벗어나면 알람이 발생합니다.

사양 / Specifications

모델명 TRVⅠ- f612-WD TRVⅠ- f612-LE TRVⅢ- a612WT TRVⅢ- a612LT
가열(존) 6
진공(존) 1
냉각(존) 2
전압 3Ø 380V
가열 온도 Max 350 °C
진공도 1~10 kPa
질소 소비량 300~400ℓ/min
외형 길이 (Length) 5,406mm 6,286mm 5,406mm 6,286mm
모델명 TRVⅠ- f612-WD TRVⅠ- f612-LE TRVⅢ- a612WT TRVⅢ- a612LT
외형 폭 (Width) 6 2,525mm 2,365mm
외형 높이 (Height) 1,550mm
부품 통과 높이 Upper 30mm / Lower 30mm
기판 폭 100~250mm 100~330mm 100~250mm 100~330mm
기판 길이 100~250mm 100~330mm 100~250mm 100~330mm
반송 높이 900~920mm (STD 900mm)
플럭스 회수 표준 장착 (2 FMS)
옵션 Roller 부착 레일 / 대형 사이즈 챔버 / 3Ø 380V 외 전압

모델명 체계(Model Numbering)

SPEC
Twin 진공 Reflow

TRV III-a Series

진공 Reflow의 Tact time 더 이상 고민하지 마세요!
TSM의 Twin 진공 Reflow는 일반 Reflow와 동등한 수준의
Tact time을 구현하여 Line 전체의 생산성 Balance를 유지할 수 있습니다.

제품 특징

  • · 세계 유일의 독립형 Twin 진공 Reflow (2x진공챔버 + 2x오븐 + 2xPC 독립 가동)
  • · Single 리플로우 대비 2배 생산성
  • · 세계 최고의 tact time (최소 15sec/PCB)
  • · 대용량 생산라인에 최적화
  • · TRV I-f 모델 사양 기본 적용
  • · 완전 밀폐가 가능한 TSM만의 진공 Reflow 전용 압축 챔버
  • · PCB걸림이 없는 이송 System(ETC 기술 제휴)
  • · 진공 챔버의 입출구 컨베이어 Gap 최소화로 PCB Drop 방지
  • · 고온 구간에 컨베이어 구동 Roller 미적용으로 내구성 강화
  • · 진공 챔버를 최소화하여 작은 용량의 내장형 진공 펌프로도 대응 가능
  • · 진공도 제어가 용이하고 진공시간 단축
  • · 진공 Profile Moniroting System
  • · Flux 회수 극대화를 위해 2 FMS 기존 적용

주요기능

FMS 열기 배출 시스템

FMS에서 열교환시 발생하는열기를
밀폐된 덕트를 통해 외부로 배출하여
공정내의 공조 비용을 절감

고용량 FMS

기존 대비 2배 커진 고용량으로 Cool
-ing 과 Flux 집진성능 대폭향상

FMS 순환온도 모니터링

FMS 순환온도를 측정하여 정상적
으로 FMS가 동작 하는지 알람을
통해 MMI에서 실시간으로 확인

히터제어 출력량 모니터링

히터출력량을 MMI에 표시하여 히터
의 정상적인 동작 유무를 확인하여
문제를 사전에 감지

B/M 회전수 모니터링

B/M 회전수를 실시간으로 측정하고
문제 발생 시 알람을 통해 MMI
에서 실시간으로 확인

FMS의 Flux 레벨 감지

FMS의 Drain Bottle 내의 Flux
레벨을 감지 후 Flux PM 시기를
알려주는 기능

수냉식 FMS

수냉식 3x8 Radiator 적용으로 Flux
집진 효율과 Cooling rate를 극대화

편리한 화면 구성

직관적으로 필요한 정보를 보기 쉽게
구성하여 사용자 편의성을 증대

RTPM

실시간으로 오븐내 온도를 측정하여
온도관련 정보를 제공하며 생산모델
변경 시 별도 프로파일 체크가 필요
없음

RPPM

실시간으로 오븐 내 산소 순도를
측정하여 각 존별 ppm정보를
제공하며 오븐 내 질소분위기를
일정하게 유지관리 합니다.

진공도 3단계 제어

단계별로 진공도를 조절하여 제품
특성에 따라 유연하게 대응할 수 있다.

진공작용의 효과

넓은 면적의 Soldering에도 Void
발생을 단시간에 저감할 수 있다.

최적의 PCB 이송 시스템

진공 리플로우에 특화된 PCB
이송방식으로 걸림없는
안정적인 디자인 적용

진공 챔버

완전밀폐 구조로 원활한 진공도 제어와
빠르고 효과적인 Void 저감효과를
보여준다.

진공도 Graph 구현

진공도를 그래프와 하여 MMI화면에서
모니터링 할 수 있다.